Disipadores de calor a base de esponja de aluminio sinterizada para aplicaciones electrónicas
DOI:
https://doi.org/10.29105/mdi.v13i22.337Palabras clave:
Disipación de Calor, Esponjas de aluminio, Sinterizado, Materiales porososResumen
Este trabajo presenta el desarrollo y caracterización experimental de disipadores de calor innovadores fabricados a partir de esponjas metálicas de aluminio sinterizado, diseñados específicamente para mejorar la eficiencia térmica en sistemas electrónicos. La investigación parte del desafío creciente de gestionar adecuadamente el calor generado por componentes electrónicos, cuya exposición prolongada a temperaturas elevadas compromete tanto su rendimiento como su vida útil. Utilizando rebaba de aluminio como materia prima, se fabricaron prototipos mediante compresión a dos niveles de carga (1.5 y 2.5 toneladas) y posterior sinterizado a temperaturas de 550 °C y 650 °C durante 45 y 75 minutos, según una matriz experimental Taguchi L4. El desempeño térmico fue evaluado aplicando carga eléctrica controlada por un relevador de estado sólido (SSR), registrando la respuesta térmica de cada configuración. Los resultados revelan que el disipador sinterizado a 550 °C durante 45 minutos y comprimido a 1.5 Tn (P1.5T550A) alcanzó una mejora del 16.7% en eficiencia térmica respecto a un Disipador Calor Metálico Solido (DCMS), lo que valida el potencial de esta tecnología como una solución eficiente y sustentable para la gestión térmica en electrónica avanzada.
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